荣耀新款小折叠继续预热，配备超坚韧UTG玻璃

超轻薄体型作为2025年手机圈的新潮流，除了三星Galaxy S25 Edge以及即将发布的苹果iPhone 17 Air等直板机型外，折叠机手机也不例外。继此前荣耀方面宣布即将于8月21日推出新款小折叠Magic V Flip2后，随着亮相时间的不断临近，官方在预热活动中也开始陆续透露其产品端的进一步详情。

根据官方日前透露的信息，Magic V Flip2将采用超坚韧UTG玻璃，在35万次折叠后屏幕折痕仍低于50微米，号称“五年使用依旧平整如新”。众所周知，屏幕折痕是折叠屏手机的一大痛点，屏幕反复翻折产生的痕迹会极大影响视觉观感，而Magic V Flip2此次换用的UTG(超薄柔性玻璃盖板)用上了强化工艺处理，通过在超薄玻璃中注入特殊材料来确保更均匀的柔韧度。

硬件配置上，据悉Magic V Flip2或将采用具备最高120Hz刷新率的6.82英寸LTPO OLED内屏，以及4英寸LTPO外屏，并搭载骁龙8 Gen3主控，以及自研的荣耀C1、E2芯片，并提供5500mAh电池，支持80W有线快充和50W无线快充。影像方面其所配备的可能是5000万像素前摄，以及由2亿像素主摄+5000万像素超广角镜头组成的双摄模组。

结合目前已经曝光的产品端相关信息不难发现，Magic V Flip2除了将会在外观设计上迎来进一步的提升之外，硬件配置等方面同样也会全面升级。但至于荣耀这一新款小折叠的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。