作为联发科旗下定位中高端市场的SoC，天玑8000系列主控一直就凭借着在性能和能效比等方面的出色表现，以及终端产品更为亲民的售价，受到了众多消费者的青睐。随着下一代旗舰SoC发布时间的不断临近，近日有消息源还曝光了天玑8500的相关信息，并称其安兔兔评测设定跑分将超过200万分。
此次曝光的相关信息显示，天玑8500或依旧基于台积电4nm制程打造，并有望延续全大核CPU架构，此外Mali G720 GPU的规模将有加强。相关消息源透露，这款SoC大概率还是REDMI Turbo系列新机首发，并且荣耀、欧加系、vivo系新机大概率都会配备，其中有好几款都选择了金属中框这一配置。
配置方面，现款的天玑8400CPU部分是由1枚主频达3.25GHz的Cortex-A725+3枚主频3.0GHz的Cortex-A725+4枚主频为2.1GHz的Cortex-A725组成，并配备Mali-G720 MC7 GPU、旗舰同款AI处理器NPU 880，以及Imagiq 1080 ISP影像处理器。
如果目前关于天玑8500的相关爆料属实，也就意味着其除了常规升级之外，大概率依旧将会延续现款SoC天玑8400的市场定位，后续有望依旧是由中端机型搭载。但至于这款中端SoC的具体详情，则还有待联发科方面更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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