继不久前高通方面宣布今年的骁龙峰会将于当地时间9月23日至25日举行后，按惯例会在此次活动中亮相的新款旗舰SoC相关信息也开始陆续曝光。除了发布时间较往年再次提前，此前曾有传言称型号为SM8850的这一新款主控或将在性能和能效方面进一步升级，日前有消息源透露，其CPU超大核的核心频率可能会达到新的高度。
根据此次曝光的信息显示，SM8850 DVT版本的普通版CPU超大核频率或达到4.8Ghz，高频版更是提升至5.3GHz。据称这款主控或将基于台积电N3P制程打造，第二代自研CPU架构有望延续2+6的组合，并支持SME1/SVE2，有望配备Adreno 840 GPU，独立缓存则从12MB提升至16MB，NPU算力可能会达到100TOPS。据称，还将原生支持硬件级阳光屏，原生级超帧也会更进一步。
早前曾有爆料称，与目前的N3E相比，N3P工艺在相同功耗下性能提升约4%、功耗降低约9%，同时晶体管密度也提高了4%，因此就意味着SM8850的CPU和GPU频率有望再次迎来提升。据称，搭载这一新款旗舰SoC的首款新机极有可能会在9月底亮相，首批产品则基本会在10月陆续现身。
如果现阶段关于高通下代旗舰SoC的爆料信息属实，也就意味着除了常规的制程、配置升级外，其势必将会在诸如性能、能效比，以及外围配置上迎来进一步的提升。但至于这款SoC的具体产品详情，还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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