随着荣耀旗下新款大折叠Magic V5 7月2日发布时间的不断临近，官方在预热活动中也开始陆续公布其产品端的相关信息，并吸引了众多消费者的关注。继此前Magic V5的部分硬件配置确认后，今天荣耀方面还透露了这款新机在电池等方面的进一步详情，确认其在全球首次量产25%硅含量电池。
此次官方公布的相关信息显示，Magic V5将配备6100mAh的青海湖刀片电池，并用上荣耀AI都江堰电源管理系统，由于其机身最薄处仅有8.8mm，重量最轻也只有217g，也使得其在同类大折叠中有着极为突出的表现。其他配置上，除了骁龙8至尊版外，这款新机或用上侧置式指纹识别，影像方面可能会搭载AiMAGE影像系统，光圈值为F1.6-F2.5，焦段覆盖13mm-70mm，并配备了一枚3X潜望式长焦。
外观方面，Magic V5除了依旧延续屏幕横向翻折方案外，内屏完全打开后机身厚度基本与USB Type-C接口保持一致，屏幕合拢下也只有8.8mm。其后摄模组也沿用了现款机型的大尺寸圆形DECO，并且其中安置了潜望式长焦，此前曾有爆料称，这款新机有望提供黑、白、金、敦煌四种配色版本。
根据现阶段Magic V5已经揭晓的产品端相关信息不难推测，除了极致轻薄的机身体型之外，其在硬件配置上同样也将达到顶级旗舰的水准，并有望在性能、续航等方面带来更多看点。而至于这款大折叠新机的具体详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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