随着OPPO Find X8系列旗舰机型的陆续亮相，很快也凭借着在产品端的出色表现，受到了众多消费者的关注。在下一代旗舰SoC相关信息被曝光后，近日有消息源还透露了其实OPPO新款旗舰直板机型Find X9系列的进一步详情，显示其在硬件配置上或迎来全面的升级。
此次曝光的相关信息显示，OPPO Find X9系列机型或将延续天玑9500和高通SM8850的双主控配置，有望全系搭载3D超声波指纹+无线充+IP68/IP69防尘耐水。据称搭载天玑9500的工程机可能会用上1.5K分辨率的双尺寸大R角直屏，并升级为LIPO极窄四等边封装，后摄Deco不再延续目前的居中大尺寸圆形方案，其中一种预案为左上角的矩阵设计。
早前曾有传言称，Find X9 Pro或将按惯例搭载联发科新款旗舰SoC天玑9500，已经在测试2亿像素大底单潜望长焦，此外将配备常规大底CMOS和索尼IMX09A。
如果现阶段关于OPPO Find X9系列新机的爆料属实，也就意味着除了常规的硬件配置升级之外，大概率还将会在外围配置上迎来进一步的提升。但至于该系列旗舰新机的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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