谷歌处理器告别三星代工，可能不只是因为“嫌弃”

几年前，我们三易生活曾分析过谷歌借三星之手，代工制造用于自家智能手机Tensor处理器这件事。

当时我们指出，谷歌方面之所以会选择三星、而非台积电来做Tensor处理器的代工，原因大概率不只是前者给的价格更低这么简单。因为纵观数代Tensor处理器就不难发现，它们不只是在设计思路上非常接近三星Exynos SoC，甚至就连内部代号也与三星芯片使用了相同的格式。

同时，到目前为止的所有谷歌Tensor智能手机处理器，也全都是搭配三星的Exynos基带使用，这一点就明示了其在架构上与三星自研SoC的“关联性”。

这些事实充分表明，谷歌与三星的关系可能不只是“芯片代工”这么简单，而是三星同时还参与了Tensor智能手机处理器的设计工作。这一方面可能是因为谷歌自己缺乏芯片设计能力，而台积电又不可能提供相关服务。另一方面，我们猜测谷歌选择在三星智能手机SoC情况最差的“关头”，将Tensor处理器交给他们来设计和代工，可能多少也有在行业里搞“平衡术”，间接扶持三星智能手机芯片业务的因素。

既然如此，谷歌会在什么时候选择停止与三星的芯片设计/代工合作，自然也就比较清楚了。其实无非就两种可能，其一是等到谷歌自己的工程师团队完全有能力独立设计智能手机SoC或AP时就“踢开”三星，另一种则是等到谷歌觉得三星的Exynos智能手机芯片业务已经不再需要“扶持”的时候，再顺理成章地“放手”。

至少从三星方面目前芯片业务的动向来看，似乎已经到了满足第二个条件的关键时刻。

首先，三星方面大概率会在后续亮相的小折叠Galaxy Flip 7上，较大规模地使用Exynos 2500移动平台。虽然从目前曝光的跑分成绩和CPU信息来看，Exynos 2500的半导体工艺疑似仍不能令人满意，以至于它的最大核峰值主频似乎仅3.3GHz，远低于目前行业主流旗舰SoC峰值主频4GHz上下的“平均水准”。

但根据另一些爆料显示，在经历了多次“内部斗争”后，三星智能手机SoC的研发工作即将由三星半导体（LSI）移交给三星移动体验（MX）部门“直接领导”。而这，也会带来一系列的连带影响。

站在三星移动的角度而言，没有了半导体部门“从中作梗”，他们有望更准确地针对自身终端产品的需求来开发深度定制的芯片。说得直白点，就是我们有理由期待未来的Exynos旗舰芯片（比如传闻中被集团要求必须成功的Exynos 2600），在设计上会变得更加激进、亦或更加“特别”，而不像现在的Exynos智能手机芯片那样，有那么重的Arm“公版”痕迹。

但这样一来，站在谷歌的角度，也确实就意味着今后的三星Exynos团队必然不再适合承接给Pixel智能手机设计“外包处理器”了。毕竟过去他们还可以因为自己属于三星半导体，而无需担忧“谷歌手机”对“三星手机”的市场竞争关系，但随着三星内部芯片研发组织架构的变化，指望三星手机直接给谷歌手机设计“竞品处理器”，未免就有些过于心大了。

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