随着红魔10S Pro系列5月26日发布时间的临近,官方在预热活动中已经陆续公布了其产品端的大量相关信息,并吸引了众多玩家朋友的关注。随着红魔10S Pro系列新机部分硬件配置以及外观信息的现身,日前红魔方面还揭晓了该系列机型在产品端的进一步详情。
按照以往的惯例,红魔10S Pro系列同样将配备标志性的电容式肩键,但其此次将升级为520Hz游戏肩键,并支持毫秒级响应、具备超大触控面积,此外还加入了防手汗算法。作为硬核游戏手机,此次红魔10S Pro系列新机搭载的REDMAGIC OS 10.5还将带来最强游戏AI,提供包括全域战术建议、攻略等功能。此外官方已经宣布,红魔10S Pro系列将作为使命召唤手游大师赛的指定用机。
硬件配置上,红魔10S Pro系列此次将用上屏占比提升至95.3%的悟空全面屏,搭载7500mAh第二代牛魔王大容量电池,支持120W超级快充,并升级为高通新款旗舰SoC骁龙8至尊领先版+新款自研电竞芯片红芯R3 Pro,还首创了直触CPU“热源”的方案复合液态金属2.0。
结合现阶段红魔10S Pro系列新机陆续公布的产品端相关信息不难发现,除了常规的硬件配置升级之外,其在诸如显示、性能,以及游戏体验上都将带来更多的看点。但至于该系列机型的具体产品详情,则还有待红魔方面在新品发布会上的进一步揭晓,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
【本文图片来自网络】