高通2025骁龙峰会官宣，将于9月23日举行

作为高通方面一年一度规模最大的活动，每年在秋季举行的骁龙峰会上也会按惯例带来新款旗舰SoC在内的一众新品，并且也直接决定了后续终端产品的亮相时间。近日高通CEO安蒙在COMPUTEX 2025期间透露，今年的骁龙峰会将于9月23日至25日举行，相比往年进一步提前，除了常规的旗舰SoC更新外，还将推出骁龙X系列后续的新款PC芯片。

此前曝光的高通下一代旗舰SoC SM8850相关信息显示，其或将基于台积电N3P制程打造，第二代自研CPU架构有望延续2+6的组合，并支持SME1/SVE2，配备Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力可能会达到100TOPS。据称，还将原生支持硬件级阳光屏，原生级超帧也会更进一步。

早前曾有爆料称，与目前的N3E相比，N3P在相同功耗下性能提升约4%、功耗降低约9%，同时晶体管密度也提高了4%，因此也就意味着骁龙8至尊版2/SM8850的CPU和GPU频率有望再次迎来一定幅度的提升。据称，骁龙8至尊版2的首发机型极有可能会在9月底发布，首批则基本会在10月亮相。

如果目前关于高通下一代旗舰SoC的爆料属实，也就意味着除了常规的制程升级之外，其势必将会在在性能、能效比，以及外围配置上迎来升级。但至于这一新款旗舰SoC的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。