作为联发科方面不久前推出的新款旗舰SoC，天玑9400+凭借着在性能方面的再次升级，自亮相以来也受到了众多消费者的关注，并且也已开始陆续在部分旗舰机型中搭载。随着天玑9400+这一半代升级的新款旗舰SoC正式亮相，近日有消息源还曝光了下一代全新旗舰主控天玑9500的部分规格，并称其性能或将再次迎来大幅升级。
此次曝光的相关信息显示，天玑9500或将基于台积电N3P工艺打造，CPU部分将换用1*Travis+3*Alto+4*Gelas的全新全大核架构，并配备同样是全新的GPU架构Immortalis-Drage，缓存部分也将提升至16MB L3+10MB SLC，新的NPU 9.0预计算力可达100TOPS，有望支持4X LPDDR5X 10667Mbps+4-Lane UFS4.1的存储组合。据称将进一步光追性能、并降低功耗。
作为参考，天玑9400+同样是由台积电3nm制程打造，并基于ARM v9新一代IP Blackhawk“黑鹰”架构。其中CPU部分是由1枚最高主频达3.73GHz的Cortex-X925超大核+3枚Cortex-X4大核+4枚Cortex-A720中核组成，配备Mali-G925-Immortalis MC12 GPU、NPU 890，以及Imagiq 1090影像处理器。
按照以往的惯例，天玑9500或将依旧是在今年秋季正式亮相，如果现阶段的爆料属实，也就意味着其势必会在性能及能效等方面迎来更进一步的提升。但至于这一新款旗舰SoC的具体详情，还有待联发科方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
【本文图片来自网络】
