此前随着REDMI Turbo系列中定位更高的新机REDMI Turbo 4 Pro相关信息陆续曝光,由于其极有可能会首发高通新款次旗舰主控骁龙8s Gen4,因此也吸引了众多消费者的关注。随着REDMI Turbo 4 Pro产品外观及硬件配置的现身,今天官方宣布,这款机型将于4月24日正式发布,并透露了其产品端的相关信息。
根据官方在预热活动中透露的信息显示,REDMI Turbo 4 Pro将采用一块定制的6.83 英寸1.5K分辨率直屏,并有着内外曲率一致的大R角,仅1.5mm的超窄三边、屏幕底部边框也只有1.9mm,此外这块屏幕为旗舰同款材质,具备更高的亮度和更准的色彩。外观方面,这款机型还将升级为旗舰同款的CNC+喷砂工艺金属边框,并且由于采用了航空铝合金材质,抗弯折能力高达70kg。
硬件配置上,据悉REDMI Turbo 4 Pro或将搭载骁龙8s Gen4主控,有望支持90W快充、提供7410mAh大容量电池。作为高通方面刚刚发布的新款次旗舰SoC,骁龙8s Gen4的CPU部分是由一颗3.21GHz的Cortex-X4超大核、三颗3.01GHz的Cortex-A720大核、两颗2.8GHz的Cortex-A720大核,以及两颗2.02GHz的Cortex-A720大核组成,GPU则是与骁龙8至尊版同架构的Adreno 825。
由于此次REDMI方面相关人士曾透露,REDMI Turbo 4 Pro将会对标其他品牌2.5K价位段的产品,因此也就意味着其势必将会在产品端带来更高的性价比。但至于这款新机的具体详情,则还有待官方后续更进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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