作为联发科旗下的现款旗舰SoC,天玑9400自去年秋季亮相以来,就凭借着在性能以及能效等方面的大幅提升,受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品天玑9400+的相关信息后,近日有消息源透露,这一后续迭代主控或将于3月中下旬发布。
此次曝光的相关信息显示,首发天玑9400+的新机有望在4月初上市,并且一款小尺寸新机也有望提前亮相。早前的相关传言称,有两个手机厂商准备抢这款SoC的首发,其中一款是相对小尺寸直屏轻薄体型、配有潜望长焦的机型,另一款则是采用大尺寸直屏、配备有超声波指纹识别的影像向全能产品。
作为参考,现款的天玑9400是由台积电新一代3nm制程打造,并基于ARM v9新一代IP Blackhawk“黑鹰”架构。其中CPU部分由1枚最高主频达3.626GHz的Cortex-X925超大核+3枚最高主频达3.3GHz的Cortex-X4大核+4枚Cortex-A720小核组成,并配备Mali-G925-Immortalis MC12 GPU和全新的NPU 890。
按照以往的惯例,天玑9400+较现款的天玑9400大概率将会在CPU和GPU频率上有所上调,势必在性能方面迎来更进一步的提升。但至于这款主控以及首发机型的具体产品详情,则还有待后续更进一步相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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