作为联发科方面去年秋季推出的旗舰SoC，天玑9400自亮相以来就凭借着在性能以及能效等方面的大幅升级，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品天玑9400+的相关信息后，近日有消息源透露，这一新款旗舰主控或将于4月登场，首发机型vivo X200S有望4月中下旬发布。
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根据此前曝光的相关信息显示，天玑9400+的X925超大核频率或将提升至3.7GHz，因此也意味着作为中期迭代产品其性能方面将会迎来更进一步的提升。据称有两个手机厂商准备抢这款SoC的首发，其中一款是相对小尺寸直屏轻薄体型、配有潜望长焦的机型，另一款则是采用大尺寸直屏、配备有超声波指纹识别的影像向全能产品。
联发科现款旗舰SoC天玑9400是由台积电新一代3nm制程打造，并基于ARM v9新一代IP Blackhawk“黑鹰”架构。其中，CPU部分由1枚最高主频达3.626GHz的Cortex-X925超大核+3枚最高主频达3.3GHz的Cortex-X4大核+4枚Cortex-A720小核组成，并配备Mali-G925-Immortalis MC12 GPU和全新的NPU 890。
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尽管目前距离天玑9400+的亮相还有一段时间，但按照以往联发科中期迭代产品的惯例，其CPU和GPU的频率均有望在现款旗舰SoC的基础上进一步提升。但至于这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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