作为目前Redmi旗下K系列中市场定位最高的旗舰产品，K60至尊版自去年亮相以来就凭借着在产品端以及性价比等方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。继此前官方在预热活动中透露了后续机型K70至尊版的相关信息后，日前有消息源还曝光了这款新机的Geekbench跑分成绩。
此次曝光的Geekbench 6.3.0测试结果截屏显示，Redmi K70至尊版的产品型号或为2407FRK8EC，其单核成绩为2218分、多核达7457分，所配备的是16GB内存，并预装基于Android 14打造的操作系统。结合这一成绩以及CPU相关信息不难推测，其所搭载的大概率是联发科天玑9300+主控。
其他硬件配置上，据悉Redmi K70至尊版或将采用一块具备1.5K分辨率、最高144Hz刷新率、支持8T LTPO的TCL华星新基材屏幕，还有望配备独显芯片X7和狂暴引擎，并提供5500mAh电池、支持最高120W有线快充。影像方面可能会用上由光影猎人800主摄+800万像素副摄+200万像素副摄组成的后置三摄。此外值得一提的是，这款机型已经确认将支持IP68级防尘防水，并或将支持超声波屏下指纹识别、换用金属材质中框+抗摔玻璃后盖的组合。
结合现阶段Redmi K70至尊版已经曝光的相关信息不难推测，其此次在性能方面的大幅升级极有可能会成为产品端的一大亮点，并有望延续一贯的高性价比特性。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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