作为目前高通旗下市场定位最高的旗舰SoC，骁龙8 Gen3自去年秋季亮相以来，就凭借着在性能以及能效比等方面的出色表现受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了后续产品骁龙8 Gen4的大量相关信息后，近日高通方面也已宣布，将于当地时间10月21日至23日举行今年的骁龙峰会，也意味着骁龙8 Gen4大概率将会按惯例在此次活动中正式亮相。
根据此前曝光的产品端相关信息显示，骁龙8 Gen4的产品型号或为SM8750，有望基于台积电3nm制程打造。据称其将有望换用自研CPU架构，其中超大核主频或将高达4.2GHz，其工程机的Geekbench 6单核成绩约3000分、多核则突破了10000分，相较现款的骁龙8 Gen3分别提升35.5%、33.9%，因此也意味着在性能方面势必将会迎来大幅的提升。
结合现阶段的相关传言不难推测，继换用自研GPU之后，此次骁龙8 Gen4也极有可能在CPU部分换用已经在骁龙X系列上亮相的自研CPU，并有望在性能上带来更进一步的提升。但至于这一新款旗舰SoC的具体产品详情，则还有待高通方面后续更多相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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