作为联发科方面去年年底推出的旗舰SoC，天玑9300自亮相以来就凭借着新的全大核CPU架构以及能效比方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品天玑9400的相关信息后，日前有消息源还透露这一新款旗舰SoC的进一步详情，并称其或将首发ARM的新款超大核Cortex-X5。
根据目前所曝光的相关信息显示，天玑9400或将基于台积电第二代3nm制程打造，有望首发代号为“BlackHawk”、可能被命名为Cortex-X5的新款超大核，据称其在内部验证中的IPC超越苹果A17 Pro和高通的自研架构nuvia。此外，据称天玑9400的CPU部分或是由1枚Cortex-X5超大核+3枚Cortex-X4大核+4枚Cortex-A720组成的全大核架构。
按照以往的惯例，天玑9400或将于今年10月左右亮相，并且有传言称其极有可能会由vivo X200系列新机首发，如果现阶段的相关爆料信息属实，也就意味着这款旗舰SoC在性能方面势必将会带来更多的看点。但至于天玑9400的具体详情，则还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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