此前，我们三易生活已经为大家带来了2023年度智能手机产品在外观设计、造型用料方面的一些动向，以及它们背后可能的原因。
今天我们将继续年终总结的步伐，来聊聊过去一年里智能手机在性能设计、芯片方案上的变化。
旗舰SoC表现不错，但后续的变数可能很大
众所周知，2023年各大厂商在高端SoC设计方面几乎都普遍交出了令人满意的答卷。
无论是前一年年底发布的骁龙8 Gen2、天玑9200，还是年底亮相的骁龙8Gen3、天玑9300，它们在性能和能效方面的表现，都完全对得起同世代的“顶级旗舰”之名。而且这两代旗舰SoC相互之间的进步幅度也不小，在性能提升的同时、能效普遍也都有继续进步，并没有发生过去那种“跑分高、但是功耗翻车”的现象。
站在消费者的角度来说，就意味着这两代旗舰手机的日常使用体验会很好，它们既快又省电，而且未来的残值也注定会比前两年的骁龙888、骁龙8 Gen1机型可能要高得多。
但这样的“好表现”是否毫无代价呢？那也不至于。
大家要知道，在我们列出的上述四款旗舰SoC中，除了天玑9200还算是相对常规的“1+3+4”三丛集CPU之外，其他几款的CPU架构都相对“奇特”。
比如，骁龙8 Gen2是“1+2+2+3”的四丛集，骁龙8 Gen3则是“1+3+2+2”的四丛集。至于天玑9300，虽然它表面上看起来是“1+3+4”，但架构上却使用了特殊的“全大核”设计，没有选用A520小核，而是用了密度库制造X3和A720大核，在牺牲超高频能力后、“充当”中核和小核，以换取更高的性能和优秀能效比之间的平衡。
换句话说，除了天玑9200，过去这一年里绝大多数机型搭载的旗舰SoC，其实都是“折磨程序员”的产物，它们比过去的设计更依赖针对性的代码优化。而且这其实也就意味着，如果相应的程序没有针对这些CPU架构去做优化，那么它们可能未必有跑分软件里表现的那么出色。
更不要说现在大家都知道，高通可能马上就要在下一代旗舰骁龙平台里换用自研CPU架构，以及新的GPU换代产品。在这样的情况下，2023年这批“非常规架构”旗舰SoC未来是否依然能够得到足够好的软件适配，其实是一个非常值得玩味的事情。
中端平台回归正轨，顺势“解放”了产品设计
回望2022年，当时的中高端SoC普遍表现都不太给力。其中骁龙7 Gen1因为制程、架构的原因能效比极差，天玑8100虽然能效好、但架构比较老，并不符合当时“全面转向新指令集”的技术方向。
正因如此，对于当时的中端机型来说，手机厂商普遍都不得不推出一些“挽救措施”。这里非常典型的例子，就是骁龙8 Gen1+降频版以及骁龙7+ Gen2。
老实说，这两款“中高端”SoC的性能确实很强、体验也很好，因为它们本质上其实都是基于旗舰骁龙8 Gen1+降频、阉割而来。但也正因如此，这两款SoC的成本相对过高，更直接导致了2022年度的中端机普遍过于重视性能，从而轻视了几乎其他所有方面的体验。
很显然这并不好，因为不是所有的中端机型消费者都只重视“打游戏”这一种使用场景。所以这也就是为什么当2023年骁龙7S Gen2、骁龙7 Gen3、天玑8300陆续登场的时候，它们普遍起到了显著的“拨乱反正”作用。
与2022年的那些“旗舰下放”平台相比，2023年度这些“真·中端SoC”既有足够先进的架构、有最新的功能，同时又在性能、能效、成本等多个方面得到了更好的平衡。以结论来说，它们最大的作用就是显著解决了中端机的成本“偏科”问题，大幅增强了它们除游戏之外的用户体验。
比如说，我们现在可以看到不少配备曲面屏、用上素皮后盖，或是在玻璃上使用相当复杂工艺，造型高级感比过去高了很多的中端机型。
又比如说，现在还有了一些具备不止一颗大底主摄，甚至拥有“双主摄”、“三主摄”等高端设计，影像品质甚至比部分（性能向）旗舰更好的中端产品。
最为重要的是，2023年这些“非游戏向”的中端机型，必然是在市场层面取得了不错的表现。因为目前的各种相关传言都显示，2024年的中端市场还将进一步延续这种“中端专属平台”的芯片设计思路，并有可能发展出像是廉价折叠屏手机之类，更加多样化的产品形态。显然，这无论是对于丰富消费者的选择，还是对于普及高端设计和技术来说都很有意义。
入门级SoC跨越式换代，百元5G手机希望重燃
最后我们来看看在2023年度，在入门级智能手机上发生的哪些有趣变化。
众所周知，5G网络的商用基本是从2019年年中开始，所以最早在2019年年底，市场上就已经有了第一批定位“非旗舰”的5G SoC，以及搭载它们的5G机型。
但是如果只有千元、甚至更低的预算，还想要购买5G手机的话，那么当时就很得再多“等待”一段时间了。因为根据公开信息显示，至少到了2020年年底，手机行业才有了第一批量产的入门级5G SoC问世。而搭载这些主控的机型上市，则基本上是2021年新年前的事情。
更加糟糕的是，从2021年年初一直到2022年年底，在差不多两年的时间里，入门级5G芯片方案几乎一直都没什么进步。它们还在使用着7nm或6nm的落后制程，CPU架构用的往往也是两三年前的Cortex-A76、Coretex-A55。
当然，可以说入门级产品确实成本有限，所以在它们身上去用先进制程、先进架构压力太大。也可以说这部分产品的消费者可能不那么注重技术，只要“能用”、“不卡”，对于他们来说或许就是合格的产品。
但大家也都知道，入门级手机不可能永远停留在老架构、旧制程上，特别是随着旗舰平台、安卓版本的不断换代，新版APP也必然会有着越来越大对于性能的需求。换句话说，如果入门级5G手机就这样一直不进步，那么哪怕用户再怎么爱惜，它们也必然会变得越来越卡、越来越难用。
正因如此，当2023年先后迎来包括骁龙4 Gen2、骁龙6 Gen1在内，多款基于4nm制程、采用Cortex-A78架构的新款入门级SoC时，它们就确实有理由让我们感到兴奋了。
毕竟，无论从制程、还是架构来说，这些最新的入门级5G SoC都相当于是“跳级”后的产物。即便不论它们的性能进步幅度，光是“在制程上追平了主流产品”这个事实，就已经足以让人重新看到入门级市场依然没有被放弃、甚至还重新焕发出生机，这一令人高兴的事实了。
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