尽管更强的性能、更出色的散热，以及更好的影像系统，或许是许多消费者在选购手机时的重要标准，但机身颜值从始至终无疑都是影响诸多用户购机的重要元素之一，而在这一方面有着极为突出表现的vivo S系列显然更是个中翘楚。近日vivo方面就已宣布，该系列新机S17系列将于5月31日正式发布，并公布了其产品外观方面诸多详情。
日前有消息源还曝光了该系列中S17 Pro的Geekbench 6.0.0跑分成绩，显示其单核跑分为1199分、多核则达到了3560分，所搭载的是名为k6895v1_64的SoC，提供了一枚3.10GHz大核、3 枚3.0GHz性能核，以及4枚2.0GHz的能效核，因此不出意外的话极有可能正是联发科的天玑8200。此外，这款机型还至少将配备12GB内存，并预装基于Android 13打造的操作系统。
根据官方公布的产品外观信息显示，vivo S17系列此次将会使用3D微曲设计以及首创的粒子水墨工艺，使得整个机身背部如同繁星一般闪耀。而在硬件配置上，据悉S17 Pro或将采用一块6.78 英寸的曲面屏，有望提供4505mAh电池、并支持80W有线快充，影像方面所配备的可能是由5000万像素IMX766V的OIS超级光谱主摄+1200万像素IMX663人像副摄+800万像素超广角副摄组成的后置多摄模组。
结合现阶段已经曝光的产品端相关信息不难发现，vivo S17系列在天玑8200主控的加持之下，或将在性能方面带来极大的想象空间，再加上索尼IMX766V所提供的影像能力提升，也势必在体验上相比现款机型有着显著的升级。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待vivo方面后续更进一步相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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