随着2月底今年MWC的即将开幕，尽管智能手机市场遭遇了史无前例的衰退，但新一年各大手机厂商之间的“争奇斗艳”无疑也将在此次展会中拉开序幕。日前荣耀方面已经确认，将在MWC开幕日面向海外市场推出全新的Magic 5系列机型，随后就有消息称，该系列新机将于3月在国内市场亮相。
根据此前曝光的产品外观信息显示，Magic 5系列机型此次在外观方面相比现款或将会有着明显的变化。据称其圆形后置夺舍模组将从内外双环造型变为一体化设计，其中的三枚摄像头有望呈等边三角形排布，而“100X”的字样则意味将可能会支持高达100倍的变焦能力。
硬件配置上，据悉Magic 5系列机型或将采用一块6.8英寸OLED屏幕，搭载高通最新的旗舰平台骁龙8 Gen2，并可能会支持100W有线快充和50W无线快充，以及支持IP68级防尘防水功能。并且值得一提的是，其前摄可能会由100万像素单摄+ToF 3D传感器组成，是目前安卓阵营罕有支持3D人脸识别的机型。
结合现阶段已经曝光的产品端信息不难发现，即将亮相的荣耀Magic 5系列机型在保持硬件配置常规迭代的同时，还有望通过诸如潜望式长焦、3D结构光等特性在影像方面带来更进一步的提升。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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