作为联发科方面在今年早些时候推出的旗舰级主控，天玑8000系列两款产品自亮相以来，就凭借着在性能与能效比等方面的出色表现受到了众多消费者的青睐。继此前有传言称官方还将带来天玑8000系列后续产品天玑8200后，日前有消息源还曝光了这款新主控的更多详情。
根据此次曝光的相关信息显示，天玑8200将基于台积电4nm制程打造，CPU采用1+3+4架构，分别为3.1GHz的Cortex A78、3.0GHz的Cortex A78，以及2.0GHz的Cortex A55，GPU则为Mali-G610 MC6。而在性能方面，据称其安兔兔评测综合成绩将超过90万分。
如果目前天玑8200的相关爆料信息属实，也就意味着其势必将会在性能等方面迎来更进一步的提升，并且据称iQOO与Redmi都已规划了搭载这款主控的新机。但至于这一新款主控的具体产品详情以及首发机型，则还有待后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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