作为荣耀方面日前确认将于5月30日发布的新品，随着荣耀70系列亮相时间的不断临近，官方也已经在预热活动陆续公布其产品端的相关信息。继此前荣耀70系列机型的产品外观信息现身后，今日官方在预热视频中则透露了该系列的产品规划，以及影像端的相关详情。
根据目前官方公布的相关信息显示，荣耀70系列此次将带来荣耀70、荣耀70 Pro，以及荣耀70 Pro+三款新机，并有望分别搭载高通骁龙7 Gen1、天玑8100、天玑9000主控。而在影像方面，全系机型则将配备1/1.49英寸大底的IMX800主摄CMOS。
而在产品外观方面，此次荣耀70系列机型依旧延续了双环后摄模组的设计，但其中的双圆环换用了类椭圆形，机身背壳还加入了菱形纹理元素，配色方面也将带来新的“流光水晶”配色。而在机身正面，则将会有机型采用一块双曲面开孔屏，开孔位置位于屏幕顶部的中间，并且有着极为突出的屏占比表现。
据荣耀方面相关人士此前透露，荣耀70系列此次将会是“全新换代”，在设计、拍照、性能、Vlog以及综合体验上都将带来全面升级。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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