随着近年来整个手机行业在技术端的不断提升，越来越多手机厂商也开始陆续进入芯片领域，以增强旗下产品的市场竞争力。继此前小米、vivo、华为等厂商都先后推出自研芯片后，今天OPPO方面也公布了首个自研芯片的相关信息，并透露其将于12月14日举行的未来科技大会上正式亮相。
根据目前曝光的相关信息显示，OPPO首款自研芯片将会是一款低功耗NPU，并且同样也带有影像方面的功能，且已经距离商用不远，未来欧加系新机都将配备。此外，这款芯片据称将会基于台积电的6nm工艺打造，因此也意味着其在功耗等方面也将有着更为出色的表现。
与目前其他厂商的自研ISP芯片不同，如果OPPO这款自研芯片如传言所称是一款低功耗NPU，那么也就意味着其在功能性与适用范围上将会更为宽广。但至于这款芯片的具体产品详情，则还有待OPPO方面后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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