随着智能手机在性能方面的表现越来越强，并且机身内部的集成度日益增高，散热问题也成为了近年来各大厂商所关注的焦点，并且也出现了例如石墨、热管、VC液冷等解决方案。日前，小米方面也公布了一项面向未来的散热技术——环形冷泵，据称可实现两倍于VC液冷的散热能力，并将于2022年下半年量产落地。
根据目前官方公布的信息显示，环形冷泵将由蒸发器、冷凝器、补偿腔以及蒸气和液体管道组成，参考航天卫星的散热方式，可将冷却液抽至发热区，并通过汽液相变让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。再加上特殊的蒸汽管道设计，其气道阻力大幅降低30%，使得蒸汽的流通更流畅，从而可以实现热量定向远距离的冷端输送，让最大传热功率提升100%。
此次小米方面公布的测试结果显示，在将一台MIX 4的散热部分更换为环形冷泵，同时使用《原神》进行30分钟测试，可以看到在60帧最高画质下可满帧持续运行，并且机身最高温度仅为47.7℃。但至于这一技术的首发机型具体详情，则还有待小米方面后续更进一步的消息确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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