作为荣耀旗下市场定位最高的产品线，Magic系列此前就凭借着在产品端的出色表现与众多新技术的应用，受到了外界的众多关注。继日前官方宣布将于8月12日推出Magic 3系列新款机型，并且已经开始陆续有其产品端的相关信息被曝光后，日前该系列机型的机身正面外观也已经现身。
根据此次曝光的产品外观信息显示，Magic 3机身正面所采用的是双曲面双开孔屏幕设计，开孔位置位于屏幕左上角，并且在屏占比方面也有着极为出色的表现。而在机身背部，据称在中轴线上方安置的是体型颇大的圆形后摄模组，但至于其具体详情暂时则还尚未揭晓。
硬件配置上，据悉Magic 3或将搭载高通新款旗舰主控骁龙888 Plus，快充方面则可能会支持最高功率达66W的快充功能，而市场定位更高的Magic 3 Pro或有望应用屏下摄像技术，并提供最高功率达100W的有线及50W无线快充功能，影像方面，有传言称其可能会配备1/1.5英寸大底的主摄CMOS，以及高达100倍的混合变焦能力。
如果目前所曝光的Magic 3系列产品端信息属实，也就意味着其除了将会在性能方面带来了大幅提升外，在包括影像和外观设计上同样也会有着更进一步的升级。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待后续官方更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
【本文图片来自网络】
