在高通方面已经确认将于12月1日举行2020骁龙技术峰会后，而按照此前的惯例，官方势必将会在此次活动中推出新款旗舰主控产品骁龙875。而在此前已经有疑似这款主控的测试成绩被曝光后，近日有消息源还透露了骁龙875在架构以及具体细节方面的相关信息，并称其或将主打低功耗能力。
根据此次曝光的产品端信息显示，骁龙875主控的CPU部分可能是由1枚主频为2.84GHz的Cortex-X1超大核+3枚主频为2.42GHz的Cortex-A78大核+4枚主频为1.80GHz的Cortex-A55中核组成，GPU部分则为Adreno 660。除此之外，其在CPU缓存与内存带宽方面也有着进一步的提升。
据称，骁龙875除了将会换用更为先进的5nm工艺制程打造之外，在性能方面也势必将会有着更进一步的提升，并且低功耗能力也或将有着极为突出的表现。但至于这一新款旗舰主控的具体详情，则还有待高通方面后续更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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