说到PC处理器行业近年来最得意的厂商，那显然非AMD莫属。一方面自从Zen（特别是Zen2）架构CPU推出之后，一扫此前“推土机”家族的阴霾，凭借着大涨的多核性能以及真香定价，重新夺回了诸多消费者的“芳心”；另一方面在游戏主机领域，万众瞩目的微软XBOX Series X和索尼PS5，更是一起采用基于Zen2+RDNA 2架构的定制芯片方案，从目前泄露出的各种技术特征来看，光线追踪、可变渲染、超强I/O性能，也让消费者提前见识到了AMD下代图形架构的先进之处，让外界对2020年的新一代“3A”平台充满期待。
那么，如果AMD把他们的部分优势技术搬到智能手机端，会打造出怎样逆天的芯片产品呢？就在近日，知名爆料网站Slashleaks就公布了这样一份材料。其所描述的赫然就是一款打着AMD Ryzen商标，使用了ARM CPU架构与AMD GPU技术的全新5G旗舰移动SoC——Ryzen C7。
根据这份材料中公布的具体信息来看，Ryzen C7的配置不可谓不豪华。其CPU部分基于ARM刚刚发布的Cortex-X1超大核与Cortex-A78、Cortex-A55组成的2+2+4配置，最高主频达到3GHz。GPU部分为4CU（计算单元）配置的RDNA2架构，号称比骁龙865里的Adreno 650快了45%。除此之外，这款5G SoC还集成了联发科的5G“省电基带”，支持5G双卡双待与双载波聚合，再加上WiFi6、蓝牙5.1，以及5nm的台积电制程工艺，乍看之下可以说十分完美，似乎手机玩家也可以大喊“AMD Yes”了。
但是这份材料的内容，是真实的吗？
其实，只要是对PC与移动端最新处理器技术稍有了解的人，从这份所谓的“泄露材料”中，都能看出大量的疑点甚至是造假痕迹。比如说，根据ARM方面前不久公布的数据显示，当运行在3GHz时，即使是5nm的A78架构单核功耗也会高达1W，而定位比A78更高的超大核心X1更是绝对只高不低。因此即便是在ARM的官方设计建议中，他们也只推荐将X1、A78和A55采用“1+3+4”的搭配方式，因此“Ryzen C7”的CPU设计也明显有些不合逻辑。
其次在这份文档中，移动版的RNDA2 GPU被描述为“首款支持光线追踪与可变渲染率的移动GPU”。这其实也是有问题的。为什么？因为RDNA2 GPU虽然硬件上的确具备光线追踪单元，但在软件接口（API）层面上来说，目前它仅能支持微软DirectX 12 Ultimate，以及不具名的索尼私有图形接口，是无法在Android主流的Open GL图形应用中使用光线追踪功能的。
当然，可能有人要说，Android不是还支持更新的Vulkan图形API吗？的确，Vulkan在今年三月正式宣布加入了对光线追踪的支持，但那还仅限于NVIDIA显卡——因为相关支持代码就是NV开发的。因此这份文档中对于RDNA 2移动GPU支持光线追踪的描述，要么是“预言”，要么就是胡编乱造。
不仅如此，在一些更细节的描述中，我们甚至还发现了更大的问题。比如说在“Ryzen C7”的WiFi功能里，它同时“支持”WiFi6和WiFi6 ready，就是件很不科学的事情了。因为所谓的WiFi6 ready，指的是无线模组具备部分WiFi6特性（比如8*8天线监听功能，配合旗舰级的八天线路由器，可以让手机准确连接路由器的空闲天线），但不支持WiFi6技术本身。因此它与WiFi6本就是互斥的，不可能出现在同一款SoC的描述里。除此之外诸如802.11ad和802.11ay，这些都是由高通主导的60GHz超高频WiFi技术的路线，更加不可能出现在其他厂商的移动SoC里。
AMD或许会进军手机，但显然并不是现在
很显然，所谓的“AMD Ryzen C7”注定是一份虚假的材料，它可能诞生于某位希望AMD也出现在智能手机上的A粉之手，也可能只是部分媒体想要搞个大新闻吸引眼球。但不管怎么说，就算上述材料没有我们所指出的这些疑点，对于AMD而言，要在现在这个时间点突然介入手机移动芯片市场，也是几乎没有可能的。
为什么？首先，虽然当前所有主流手机芯片使用的都是基于ARM的现成CPU方案，但其研发周期至少也得需要一年时间，而只要研发开始了，没有一点消息泄露出来这是完全不可能的。大家回想一下关于骁龙875、麒麟1020、三星Exynos1000等传闻中下一代5G SoC的新闻是在何时开始出现，就不难明白，如果AMD真的有用ARM的最新架构研发移动端SoC的话，那么它在此前一直没有被曝光这本身就很不科学。
其次从市场规划的角度来说，如今AMD虽然表面上看顺风顺水，但实际上PC端的新品研发压力并不小。由于NVIDIA已经在光追领域积累了一代成熟经验，再加上前段时间刚刚发布的NVIDIA A100图形GPU规格又着实吓人，AMD的RDNA2要想真正能和传说中的Titan RTX2或者RTX3080Ti“掰手腕”，仅凭目前XSX或者PS5上的那个规格是肯定不够看的。
再加上近日有传言称，因为台积电5nm制程产能得到了释放，AMD有望将原本以7nm+工艺制造的Zen3 CPU提前迁移到5nm节点。这虽然是一件大好事，但也意味着AMD需要把新架构部分“回路重造”，变相增加了研发工作。更何况AMD现在并不像当初推土机时代，需要靠发布ARM架构服务器产品来挣口饭吃——基于自家x86技术的EPYC和Ryzen都赚得盆满钵满，AMD根本就没必要拓展现阶段尚不熟悉的新产品线。
当然最重要的是，根据AMD方面去年发布的信息，我们都知道其已经与三星达成了技术合作，将会把RDNA图形架构授权给三星用于他们的Exynos移动芯片方案。不出意外的话，相关产品明年初可能就要上市了。那么AMD又有什么理由非得自己“单干”，与合作伙伴“抢饭吃”呢？
当然，俗话说三十年河东三十年河西，在如今智能手机计算能力越来越强、与PC之间融合越来越明显的大趋势下，或许未来有一天我们会看到Intel或AMD的LOGO再一次出现在智能手机上。但至少在目前来说，适用于智能手机、基于ARM架构的“Ryzen 5G SoC”可能只能是个美好的幻想罢了。
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