随着苹果旗下的iPhone 11系列机型已经开售，也使得其在产品方面的细节表现开始逐步被揭晓。日前，芯片分析机构TechInsights也公布了他们对于iPhone 11 Pro Max的详细拆解报告，其中显示在基带芯片上，这款机型依旧所采用的是与上代一样来自Intel的基带芯片。
根据TechInsights公布的相关信息显示，iPhone 11 Pro Max所搭载的基带芯片编号为PM9960，其官方名称为Intel XMM7660，是一枚采用14nm制程工艺生产的第六代LTE 4G基带。而结合日前其他信源公布的拆解报告，也可以推断此次在iPhone 11系列机型上，全系依旧配备的是来自Intel的基带产品。
据悉，iPhone 11系列上所搭载的Intel第六代LTE 4G基带可支持下载速度最高达到Cat.19的1.6Gbps，上传速度则为150Mbps。而上一代iPhone机型中的iPhone XS Max所搭载的，则为同样采用14nm制程工艺的第五代基带产品XMM7560，下载速度最为LTE Cat.16 1Gbps，上传最高则是LTE Cat.15 225Mbps。
尽管按照相关测试数据显示，在射频性能有所提升的情况下，iPhone 11的信号问题将比上一代产品有所增强，但依旧与同类产品相比有着一定的差距。而随着此前高通与苹果方面达成和解，以及Intel放弃基带业务，也意味着接下来在明年的iPhone机型上将不会再次出现来自Intel的基带芯片。
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