日前小米方面已经确认，旗下第二款5G机型小米9 Pro 5G将于9月24日亮相之后，也已经开始在预热活动中陆续公布新机的相关信息。继此前已经确认这款机型将会配备三重快充功能之外，近日官方在预热活动中还确认，搭载了高通骁龙855 Plus的这款机型将采用定制的XL号VC液冷模块，并用上超大尺寸横向线型马达。
根据官方公布的信息显示，小米9 Pro 5G所搭载的骁龙855 Plus主控，其超级大核主频高达2.96GHz，GPU性能提升15.4%，配合散热面积达到1127mm的XL号VC液冷模块，以及VC液冷 + 5层石墨 + 高导热铜箔 + 导热凝胶组成的立体散热系统，能够使得其CPU核心温度降低10.2℃。而大号的横向线性马达则能激发更强烈的振感，具备仅10ms的启停速度，使得其有着如同机械键盘般的干脆，配合多达150个场景的不同震感模式，也将带给用户更好的使用体验。
根据目前爆料的信息显示，小米9 Pro 5G在机身正面依旧采用的是与小米9一样的水滴屏，而在机身背部则或将与小米9保持高度一致，并且会采用同样的全系幻彩工艺处理。在此前官方已经明确，这款机型除了将在全球首个搭载30W超级无线闪充技术MI Charge Turbo之外，还支持最高功率达到40W的有线超级闪充，以及10W反向无线充电功能。
从目前已经曝光的产品方面信息不难看出，除了在硬件配置方面的提升之外，小米9 Pro 5G在细节方面也同样有着大幅的升级，因此在使用体验上也或将会有着更为出色的表现。而至于这款机型的具体详情，则还有待官方后期更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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