作为联发科方面去年年底推出的旗舰移动平台，天玑9300由于换用了全新的“全大核”CPU架构，凭借着在性能方面的大幅提升，自亮相以来就受到了众多消费者的关注。继此前有消息称，后续的新款旗舰SoC天玑9400或将于10月正式亮相后，日前有消息源还曝光了这款主控的进一步详情。
根据此次曝光的产品端相关信息显示，天玑9400的CPU单核性能较天玑9300有望提升30%，并且在同等性能设定下，天玑9400的大核同场景或仅需骁龙8 Gen3 30%的功耗。据称，天玑9400有望基于台积电第二代N3工艺打造，可能会用上ARM代号为BlackHawk黑鹰的新款CPU全大核架构，或由1枚主频在3.4GHz左右的Cortex-X5超大核+3枚Cortex-X4超大核+4枚Cortex-A720大核组成。此外这款SoC将支持更高频率的LPDDR5X内存，封装厚度也有望降低约9％。
如果现阶段关于天玑9400的爆料信息属实，也就意味着其除了有望沿用全大核CPU架构之外，势必还将会在性能、能效比，以及外围配置上迎来更进一步的提升。但至于这款旗舰主控的具体详情，则还有待联发科方面后续更多相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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