日前OpenAI宣布与博通达成战略合作，将共同打造首款自研AI芯片，其中OpenAI将负责芯片设计，博通则将从2026年下半年开始推进芯片的研发与部署工作。据悉，双方计划推出总功率达10吉瓦的定制芯片，其耗电量大致相当于美国800多万户家庭的总用电需求，或胡佛水坝发电量的5倍。
OpenAI与博通方面指出，基于双方现有的联合开发与供应协议，定制芯片的部署工作将于2029年底前完成。通过这些自研芯片和系统，OpenAI将能够将其前沿模型和产品开发经验直接融入到硬件产品中，释放全新的计算能力和智能水平。
值得一提的是，新系统的规模化部署将完全采用博通的以太网及其他连接解决方案，并将部署在OpenAI的设施和合作伙伴数据中心。对此有观点认为，“这不仅将为博通带来相对于迈威尔科技等小型竞争对手的优势，也将对英伟达的InfiniBand网络解决方案构成挑战”。
对于此次合作，OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼表示，“我们与博通的合作将成为释放AI基础设施潜力的关键一步，带来真正惠及人类与企业的成果”。
博通CEO陈福阳则表示，“本次协作是人类迈向人工智能（AGI）途中的关键时刻，OpenAI从研发ChatGPT以来一直都处于AI革命的最前沿，我们很高兴能共同开发、部署10吉瓦级的次世代AI芯片，为AI的未来铺路”。
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