日前有消息源透露,商汤科技已秘密将芯片业务独立,并推动后者完成融资、以缓解财务压力。据相关报道援引知情人士的消息显示,商汤的芯片业务已引入外部投资者,并完成亿元级别的融资,目前该业务由一位有官方履历的人士担任一号位。
据了解,商汤此前于2018年就已开始自研AI芯片,并在2020年成功流片STPU芯片,其旨在提高AI模型的运算效率,并可以在边缘计算场景中与英伟达的芯片形成互补。2021年该公司正式揭晓SenseCore商汤AI大装置,这是一个包含了算力、平台、算法层的AI基础设施。
此外近日有消息显示,商汤正在进行组织架构调整、并裁员。据称在此次组织架构调整中,商汤方面重点保留了日日新大模型和大装置相关的两个业务,并对安防、自动驾驶、医疗等业务进行了调整。
对此商汤方面表示,“公司积极推进战略转型,聚焦‘大装置-大模型-应用’ 重点业务和战略增长领域,并进行相应的组织和人才结构优化和调整,以更好地满足业务发展需求。目前社会招聘及校园招聘正常进行中,整体业务稳健发展”。
需注意的是,2018至2023年商汤一直处于亏损状态,这六年的经营亏损分别为34.3亿元、49.7亿元、121.6亿元、171.8亿元、60.93亿元和64.95亿元,2024上半年则为24.77亿元。而在2019年至2023年,该公司的研发投入分别为19.16亿元、24.54亿元、36.14亿元、40.14亿元、34.66亿元,其中前四年保持增长,2023年同比下滑13.7%。
值得一提的是,不久前商汤科技董事长兼首席执行官徐立发布了一封内部信。其中首次提及商汤最新确立的“大装置-大模型-应用”三位一体战略,同时其表示公司将围绕战略和核心资源,构建更加集中和高效的组织架构,旨在加快组织和管理的轻盈化进程。
徐立在信中还指出,在生成式大模型AI领域,商汤科技的核心战略是实现算力大装置、大模型和应用的无缝集成,以应用驱动模型,以模型带动算力的优化。此外他表示,商汤科技确立的三位一体战略“旨在通过数量级级别的优化,提升算力资源的使用效率,服务好我们的客户。我们致力于成为最懂算力的大模型服务商,和最懂大模型的算力服务商”。
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