4月24日，2026年北京车展正式开幕。对于如今这个“智能化”“电动化”已经成为主旋律的汽车市场来说，各种智驾、智能座舱相关的芯片，显然也注定成为了车展的重要组成部分。
在本届北京车展上，我们就在不止一个展台看到了高通骁龙智能座舱方案或是骁龙舱驾一体方案的身影。
“至尊版”平台终上量产车，还不只一个品牌
就在不久前的4月16日，零跑方面发布了全新的旗舰SUV车型D19，而这款新车的所有版本，就都采用了高通骁龙8797（即Snapdragon Ride至尊版平台）舱驾一体方案，其中高配版本更是首批使用了双骁龙8797的配置。
要知道，单颗骁龙8797的算力就已经可以达到640TOPs，与英伟达最新的入门款独立智驾芯片方案能够“平起平坐”。但英伟达的方案无法用于座舱娱乐系统，还需要另外一套座舱控制器与之搭配。相较之下，骁龙8797则可实现一颗芯片同时运行座舱+智驾两套系统，并相互逻辑隔离，这显然就为车企实现更普惠的高阶智驾提供了算力上的先决条件。
此外，骁龙8797还支持多芯片并行运作、物理分工。比如高配版的零跑D19就通过搭载两颗骁龙8797，实现了高达1280TOPs的行业顶级整车算力水平。此时，两颗芯片就可以一颗进行智驾运算，另一颗专注于座舱的大模型交互，通过640TOPs算力为座舱的端侧大模型铺平道路。
当然，看中了高通骁龙旗舰芯片的厂商不只有零跑。比如奇瑞捷豹路虎也在此次北京车展展出了搭载骁龙8397，即骁龙座舱平台至尊版的神行者CONCEPT 97。
相关资料显示，神行者CONCEPT 97依托骁龙8397比前代强了数倍的CPU和GPU性能，在座舱中实现了行业最高精度的120万面3D实时渲染界面。可以实时呈现行驶环境，无论是壮丽起伏的沙漠、生机勃勃的草原，还是光影交错的雪地，都能在座舱屏幕上得到真实还原，让用户“所见皆所行，所行皆沉浸”。
随处可见的“骁龙车”，彰显着高通的影响力
除了上面这些搭载最新骁龙平台的量产车型外，搭载诸如骁龙8295、骁龙8775、骁龙8650这些相对成熟方案的车型，更是在本届北京车展上“随处可见”。
比亚迪腾势D9搭载骁龙8295
别克至境E7搭载骁龙8775
广汽埃安N60搭载骁龙8650
岚图泰山X8搭载骁龙8295
沃尔沃ES90搭载骁龙8295
除此之外，在上游智驾与智能座舱解决方案领域，更是可以看到不少基于骁龙方案进行本地化的产物。
比如，元戎启行就展出了基于骁龙8650的高性价比城市领航驾驶辅助方案。这套方案可接驳2个前视、1个后视、4个侧视、4个环视摄像头，1个前向雷达、2个后向角雷达、12个超声波雷达及1颗激光雷达，实现行车、泊车与主动安全的全场景覆盖。
斑马智能则端出了基于骁龙8295、骁龙8397这两套主打AI交互的智能座舱方案。其中，8295方案就已经可以实现“龙虾”上车，通过AutoClaw链接不同的Skill，来实现服务的自动编排与修正。
而在骁龙8397平台上，斑马智能更是实现了全球首个全模态端侧大模型实车方案，能够让智能座舱“长睁眼、长聆听、善记忆”，读懂用户情绪并提供主动服务。据悉，这一方案在90%的场景下可实现弱网或无网使用，并且每位用户的数据都相互隔离，端侧记忆无需上传云端，可最大程度地保障用户隐私。
行业竞争愈发激烈，高通如何继续保持优势
关注智能汽车、特别是智能座舱方案的朋友可能知道，高通其实并不是最早进入这个领域的厂商，但他们确实可能是最早推动智能座舱“高性能化”，唤醒消费者对于“车载芯片也要看架构、看算力”这个意识的一大功臣。
为什么高通要这样做？说白了，那时候高通在车载芯片的规格上，确实就是对竞争对手的“降维打击”。当其他厂商还在用极其老旧的架构“糊弄”车企和消费者时，高通就主动挑起用户对于车载芯片的“性能追求”，这既有利于行业的良性竞争，更有利于彰显自身的优势。
不过情况在最近这两年，也发生了一些改变。一方面，以骁龙8397、骁龙8797为代表的“至尊版”平台早在2024年便已发布，但实际的落地时间却比外界预想的要晚了些。另一方面，随着“高性能车载芯片”已经成为行业的主流，竞争对手现在也加速了产品迭代节奏，追赶的态势愈发明显。
那么在这样的情况下，高通是否依然保持着市场、产品层面的优势，他们的优势又体现在哪些地方呢？
智己LS8搭载骁龙8295
在此次北京车展上，其实不难得出答案。是的，高通甚至并未以自己的“名义”参展，但搭载骁龙平台的车型以及相关方案，却依然在展馆里占据着绝对主流的地位，这首先便构成了巨大的规模优势。
极狐全新阿尔法S5搭载骁龙8775
同时，这种规模优势，又会影响到消费者及开发者的判断，从而让骁龙智能座舱或舱驾一体方案在软件适配、服务开发等方面，走得更远、更完善。即便像是SA8295P这种如今看起来不算“先进”的平台，却依然有一线供应商为其适配最新的端侧大模型，便是明证。
零跑lafa5 ultra搭载骁龙8650+8295
事实上，高通方面或许也已经意识到了市场竞争压力的增大。所以就是从今年上半年开始，以SA8395、SA8797为代表的新一代“至尊版”平台，明显加快了落地的速度。而这些基于高通自研Oryon架构的新芯片，在性能上相比过去一口气上涨数倍，也再一次树立起了市场对于高通骁龙车载平台的信心。
不过正如我们三易生活此前说过的那样，这些“至尊版”平台从发布至今其实有相当一段时间了。因此对于高通来说，要想进一步维持自身在市场上的优势，能否在今年端出新的换代方案可能会是非常关键的一步。
