和我们之前拿到的“小号”金立M6相比，M6 Plus的屏幕尺寸虽然大了整整0.5吋，但得益于窄边框视觉设计，实际机身正面并不会有不协调感；辅以2.5D弧面保护玻璃，不但温润通透，更是手感绝佳。屏幕底部拥有前置按压式指纹模块，支持安全指纹支付，从左至右分布着多任务键和返回键。
屏幕顶部拥有一颗800万像素的前置摄像头，相比M6的对称设计，M6 Plus虽然是非对称的，但整体比例的变化也使得上下边框看起来都更窄了。
金立M6 Plus的机身背部采用一体化金属机身，香槟金的配色更是带来了优良质感。此外、本机还提供摩卡金可选。
机身背部的上端配备一颗1300万像素的后置摄像头，配合5P镜头和F2.0大光圈，让你随时记录身边的每一处细节；闪光灯下面是金立的全新笑脸logo，金立在今年2月的巴塞罗那MWC上宣布的新logo，变得更加时尚、亲和和国际化。
背部材质采用了精细的锆砂喷砂工艺，精雕细琢，拒绝色差。
金立M6 Plus的底部开孔均匀对称，无不体现出设计上的稳重和做工上的细腻。机身底部的Micro USB数据接口配合最高支持9V/2A输出的快充解决方案，并且可以通过专用的反向充电线为其他电子设备进行充电。此外还支持OTG，拓展了更多使用场景。
金立M6 Plus的机身顶部是3.5mm耳机接口和红外线接口，处处也体现着简洁和对称的设计。
机身右侧从上至下分别是SIM卡槽、音量键和开机键。金立M6 Plus不区分“主副卡”，支持移动、联通、电信的所有网络制式，自由切换数据流量。并且支持最新的VoLTE通讯技术以及载波聚合（CA）技术。
