硬件：虽不发烧，但无可挑剔
在X9这个名称刚刚曝光的时候，媒体对于HTC此机的定位有各种猜测，有认为是配备骁龙617的中端手机的，也有说是骁龙820的未来旗舰的。不过，随着实情逐渐浮出水面，我们知道X9定位中端，这就意味着骁龙820是肯定不可能了。
HTC One X9使用的是增强版的MT6795T主控，作为MTK现有的最高端产品，6795T八个核心都可以达到2.2GHz的运行频率，其内存带宽相比6795也有提升，因此，理论上GPU性能也会更强一些。对比高通阵营，只有骁龙808/810能与之一战，而HTC之前使用6795T的手机则是超旗舰One M9+，这次“下放”到中端的X9，可见其诚意十足。
在最新版的安兔兔跑分测试中，X9得到了56682分，不过要注意我们手头的是工程机，这个跑分并不能代表最终的水准。
我们也使用最新的GFXBenchMark 4.02版对其图形性能进行了测试：虽 然X9还只是测试固件，但其图形性能已经达到了6795T的标准水平。
在使用3D Mark对手机游戏性能进行测试时，我们意外发现HTC在X9上做到了相当优异的温度控制：从软件内部记录的主控温度来看，整个测试期间都没有超过20摄氏度。虽然这与冬季的室温低有关，但至少说明X9不会再成为“暖手宝”，而低发热也意味着更低的能耗，结合X9 3000mAh的大电池，其续航时间也是值得期待。
根据我们得到的信息，One X9会有低配与高配两种版本，其差别在于运行内存和内部存储空间。我们手头上的这部工程机显然是低配版本，拥有2GB运存和16G存储空间。不过X9支持TF卡扩展，所以存储空间完全不是问题。至于2GB运存够不够用，我们认为这更多取决于厂商的优化水平。至少我们手头的X9顺利地跑完了严苛的GFX测试，而我们也确实见过配备3GB运存的手机在这个软件中内存溢出测试失败的案例……
除去主控，X9的其他硬件配置在中端手机中也确实是无可挑剔的：有光学防抖、有大电池和快充、有高清大屏幕……当然，它的价格我保证也会符合其“HTC圣诞礼物”的意味。
