iGame显卡新型技术!i-MSD模组化结构设计

GTX1080与GTX1070上市之时,七彩虹同步发布了iGame1080烈焰战神X-8GD5 Top与iGame1070烈焰战神X-8GD5 Top,两款烈焰战神X系列显卡带来iGame全新模组化技术i-MSD模组化结构设计(iGame-Modular structure design),为玩家带来了新一代显卡的玩法,更让产品去贴合更多玩家的需求,个性需要展现,而iGame正是给玩家创造展现个性的一个平台,让玩家更好的“To be yourself(做自己)”。

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i-MSD模组化结构设计(iGame-Modular?structure?design),iGame创新性的将散热器分为功能模组与外观模组,以PCB作为中心,将PCB-散热鳍片-背板-挡片连接为一体式框架结构,首创双层背板设计,分为功能与外观两大模组,并将功能性背板命名为“反拉力背板”,对PCB进行全方位的加固保护,加强显卡整体牢固度,对比直接在PCB上锁上背板的方式能够将显卡长期使用期间PCB弯曲变形的几率大大降低。

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在一体式框架结构的基础上,i-MSD模组化结构设计带来了散热器外壳、背板的可更换模组设计,在不改动一体式框架结构的情况下  可对散热器外壳以及背板进行个性化改造,让显卡更具有可玩性突显iGame“玩家·定制”的理念,在未来提供更多方案供玩家进行选择,散热器使用新型合金材质打造,拥有更好的热传导性,外壳根据空气动力学原理进行设计,在机箱风道完善的情况下可对显卡进行最大化的辅助散热,进一步提升散热效率,将散热效能提升至全新的高度。

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i-MSD模组化结构设计在带来个性化改装的同时在日常保养方面也简化了玩家动手的难度,i-MSD模组化结构设计让显卡分离为5大模块,散热器外壳与风扇能更方便的进行拆卸,直接将散热鳍片裸露出来进行除尘保养,长期没有对显卡散热模组进行有效的除尘会对散热效能造成很大影响,为了让显卡更好的运行,多对显卡进行除尘保养必不可少。

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散热器模组方面,iGame1080烈焰战神X-8GD5 Top采用了5根7mm纯铜镀镍热管,iGame1070烈焰战神X-8GD5 Top使用的同样是7mm纯铜镀镍热管,但数量减少1根。依托新研发的一体拉丝散热底座,在GPU核心处还加入了一片纯铜片,使核心温度能够更加快速的传导到热管中,进而提升散热效率。


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