继此前荣耀方面确认,将于6月3日推出Play4系列新款机型之后,随着发布会时间的临近,官方也已经启动了该系列新机的相关预热活动。日前在官方确认该系列产品将搭载红外测温功能之外,有消息源还公布了其中Play4 Pro的硬件配置方面信息,并表示其将搭载麒麟990 5G主控。
结合此前官方公布的产品外观信息,此次Play4 Pro或将采用双孔开孔屏的设计,开孔位置位于屏幕左上角,因此也意味着其在屏占比方面有着更为出色的表现。而在机身背面左上角安置的矩形后置多摄模组中,也已经确认其中的一处开孔所安置的是红外测温传感器,并且实体指纹识别模块则位于机身侧面。
硬件配置方面,据悉Play4 Pro或将采用一块分辨率为2400×1080的6.57英寸LCD材质屏幕,搭载麒麟990 5G主控,电池容量4200mAh,可支持最高功率达40W的快充功能。而在拍照方面,其所配备的可能是3200万+800万像素组成的前置双摄,以及由4000万+800万像素组成的后置双摄模组。
如果目前的传言真实性得到确认,也意味着Play系列即将迎来首款旗舰级产品Play4 Pro,而这无疑也将打破此前个该系列一贯的产品定位。但由于目前官方并未公布此次Play4系列新机的具体配置信息,因此其产品详情还有待后期更进一步消息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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