联发科在手机领域一直是多核心神教的拥簇，在多就是美的指导下，早期的Helio P10就上了八核心。而在各种中高端芯片上广泛采用了最低八核心设计的当下，有消息显示联发科将反其道而行之，在下一代中高端处理器Helio P40上将会采用六核心的设计。
台媒报道称，联发科下一代中高端芯片命名Helio P40，联发科已经在向客户推荐这款新芯片，P40将会由12nm工艺制造，采用六核心设计，架构为双核A73+四核A53，主攻2018年中端市场。
供应链认为，联发科Helio P40对标的是高通骁龙600系列处理器，目前在中端市场，联发科处理器的主力为16纳米制程的Helio P23与Helio P30，值得注意的是这也是近年来联发科在中端市场第一次“减核”。在Helio P40之后，联发科后继的中端处理器曝暂定代号为“P70”。
在联发科对于多核心优化不利，出现“一核有难，9核围观”的尴尬下，急需一款重新赢得市场信心的手机SoC，这款Helio P40采用2个大核+4个小核设计你能否重新占领中端手机芯片市场，让我们一起拭目以待。
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