联发科与高通从今年下半年伊始，在中高端芯片市场上的竞争就愈演愈烈。为了应对高通将骁龙450单片价格降至10美元以下的举措，联发科准备拿出Helio P23/P30处理器来参战。目前已经确认，联发科将在本月29日在北京正式发布P23/P30处理器，可以预见接下来将会有一大波搭载该系列芯片的手机出现。
据产业链人士@冷希Dev 表示，目前联发科已经从多位大陆手机厂牌客户手中获得了超过百万的订单，下半年终端产品将陆续亮相。针对外媒曝光的P23调价应对高通骁龙450冲击时其也进行了辟谣，并表示目前价格没有变化。
结合之前的消息显示，HelioP23，将采用台积电16nm工艺，集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU，并支持LPDDR4X内存、LTECat.7标准、2K分辨率和双摄像头。而P30采用台积电12nm制程工艺，搭载4个主频为2Ghz的A72核心，加上4个1.5Ghz A53核心。P30还将支持双通道LPDDR4内存规格，支持LTE Cat.10，最高下行速率600Mbps。
Helio P23有可能依然采用台积电16nm工艺制造，搭载八核心A53架构，至少将会支持中国移动入库标准的LTE Cat.7，直接对标高通骁龙450。Helio P23原先制定的报价在15美元左右，但由于高通骁龙450的强势，预计要下调到了11-12美元，未来可能最终会不到10美元。
【本文图片来自网络】
