近些年来各个厂商都在芯片制程上杠上了，现在是在10nm上不断砸钱，而10nm这还没把量产工作做好，联发科的7nm又来了，并且还传出联发科将继续吧“核战”继续下去，现在坐拥十核X30的联发科，未来的7nm处理器将会使用12核结构！
据外媒报道，继台积电和联发科去年推出全球首款10nm工艺的Helio X30芯片之后，两家厂商已经开始合作研发下一代7nm工艺芯片，可怕的是它将拥有12个核心，宣称将会比比10nm移动芯片更快且效能更高。
联发科目前推出的10核心旗舰芯片，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，目前X20、X25和X27三个已上市，都采用三丛集架构，在一般的八核4+4的结构的基础上又加了两个核，所以4+4+2又称作三丛集架构。目前还不清楚这款7nm 12核芯片会采用怎样架构，最大的可能是4+4+4，依然使用三丛集架构，即4个性能核心+8个续航核心组成。
不过现在台积电的1nm工艺的良品率并不让人满意，导致联发科X30无法及时出货，蒙受了不少损失，不过联发科和台积电仍然努力前行，两家合作伙伴计划在2018年初量产7nm手机芯片，这跟三星7nm手机芯片量产时间一致。
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