在11月发布的华为Mate 9搭载了最新的麒麟960芯片，近日，网络上曝出了下一代麒麟芯片970的消息，微博网友@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格，据悉，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
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作为对比，今年9月份，联发科发布了Helio X30，Helio X30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。
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从图上的数据来看，在基带和CPU方面，联发科Helio X30被麒麟970压制，而前不久曝光的跑分显示，Helio X30性能甚至不如麒麟960，更不用和性能更加强大的麒麟970对比了。
至于麒麟970的发布时间，有消息称麒麟970将在明年第一季度实现量产，不过究竟它在会哪款手机上采用目前还不得而知，按照惯例，华为Mate 10应该会是首款麒麟970手机，具体的时间还不好猜测，如此强大的性能，就算等等也是值得的。
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