10月发布的麒麟960处理器拥有多项创新，不过遗憾的是，制造工艺还是16nm，整体的效能仍然受到工艺制约而不能完全发挥出来。而接下来的麒麟970，将会采用10nm新工艺。
据最新消息，麒麟970目前已经投片，预计2017年第一季度量产，这也将是台积电第一款量产的10nm工艺芯片，并且也是全球第一款。至于它的具体规格，目前暂不清楚，有猜测称，麒麟970是八核心设计，基带将支持LTE Cat.12全球全模。
而其他采用10nm工艺的芯片，例如苹果A11、联发科Helio X30，都会由台积电10nm工艺代工，其中前者明年第二季度量产，后者上半年试产、第三季度批量出货。另一方面，高通骁龙835处理器同样为10nm工艺，不过由三星执掌，明年上半年量产，略晚于麒麟970。
如果消息属实的话，那么华为最先发布10nm芯片的手机也是顺理成章的事情了，在全球手机市场竞争激烈的市场情况下，掌握核心处理器的设计制造对华为来说无疑是巨大的优势，至于下一代处理器会带来哪些创新功能，值得期待。
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