9月24日，联发科发布了新一代旗舰级十核处理器Helio X30，来接替上一代旗舰X25。联发科称Helio X30是全球首款采用10nm制造工艺的移动处理器，由台积电代工生产，量产工作将在明年年初全面展开。
核心架构上，该处理器包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗最高主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构，相比较Helio X20，有43%的性能提升，但是更加不易的是，在这一基础上还做到了53%的功耗降低。
而在GPU方面，X30此次使用全新的四核心Imagination PowerVR 7XTP，应该是PowerVR产品线中的GT7400 Plus，放弃了之前一直使用的Mali，主频为820MHz，整体性能也许能够达到Adreno 430的水平，对得起其旗舰定位。内存最高支持LPDDR4X 8GB，相信这也预示了今后旗舰手机的内存也都会向8GB靠拢了。同时支持UFS 2.1储存芯片。图像处理器上和上代旗舰X25一样，Helio X30依旧是双ISP，最高可以支持2800万像素的数据处理，不过在现在这个已经放弃像素大战的时代，2800W也不过只是个数字了。
Helio X30最高支持30fps的4K视频拍摄，支持H.265、H.264和VP9视频解码。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合技术，最大下载速率高达450Mbps，上传也有100Mbps。Wi-Fi方面支持双收双发的802.11ac。
据联发科透露，Helio X30将在2017年第一季度量产，并且还会推出一款X35，但是和前代产品不一样，X35并不是升级产品，而是降频版本。根据此前的消息报导，Helio X30跑分高达16万，这和最近搭载高通骁龙821的手机成绩相当，不得不说是一个非常不错的成绩。
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