虽然高通现在占据处理器市场的主导地位，但处理器大战依旧在继续，日前联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10nm芯片X30之后，考虑再推出一款同样采用10nm制程的X35。
据了解，如果按照联发科的原计划，Helio X30本该采用16nm制程工艺，然而迫于市场竞争激烈，联发科最终将其改为10nm制程工艺。
并且为了提升10nm产能来满足市场需求，与高通竞争10nm产品市场，联发科决定增加一款10nm芯片——Helio X35 ，依计划今年底、明年初就会量产，双管齐下，全力抢攻高阶市场。与此前的Helio X20和Helio X25的关系不同，未来的Helio X35实际上是X30的“降规格”版本，期望扩展更多的厂商前来采用。
目前，还没有关于Helio X35的架构信息。按照Helio X20和Helio X25的情况来看，Helio X35和Helio X30的主频会有所不同，但架构应该不变，而联发科也想借此与Qualcomm一较高下。
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