早前有数据显示联发科今年第二季度4G芯片出货量首超高通，但是联发科并没有因此松懈。前不久联发科宣布首颗16nm芯片Helio P20将在11月量产。
最新消息，联发科10nm工艺的Helio X30将于明年第一季度开始量产。据悉，Helio X30将是联发科的第二代10核处理器（第一个是Helio P20），制程也从20nm跃进到10nm，具体来说两个2.8GHz A73(A17的衍生版，代号Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心。而且在GPU为定制四核PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存储方面，加入最新的UFS 2.1技术标准。最高支持Cat.10-Cat.12的全网通。
性能如此强悍的Helio X30明年冲击3000元以上价位相信还是很有能力的，至于明年有什么手机会搭载Helio X30，让我们拭目以待。
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