Hello，果蛆们，还记得当初你们是怎么纠结三星与台积电版本的iPhone 6s的么？告诉大家一个好消息，因为苹果已经决定了，iPhone 7会让大家更加地纠结下去（笑）。
和之前大家纠结A9主控的发热或者功耗不同，iPhone 7的“纠结点”在于它使用了两种规格的基带芯片——这就意味着，手机的信号或者网速表现将可能会有差异。
具体来说，是因为苹果将会在iPhone 7上引入Intel的XMM7360 LTE基带来部分取代高通MDM96xx基带，前者作为Intel还未正式发布的最新型号，支持高达450 Mbps的下行速度和高达100 Mbps的上行速度。这比目前的高通MSM9635要更高（下行300Mbps、上行50Mbps）。
Intel官方数据库（ARK）中目前还看不到XMM7360
事实上，Intel虽然已经宣布退出了手机处理器业务，但他们的基带业务目前仍在顺利进展中，而且发展速度远超同行：据报道，英特尔已经调配1000名或更多员工为下一代iPhone开发7360 LTE调制解调器芯片，并取得了大批量iPhone LTE芯片订单，可能的范围在30%至40%之间，高通公司预计将生产剩余的订单，但已经不是主要的供应商。
【本文图片来自网络】
