联发科之前发布了新一代的十核心手机处理器Helio X20/X25，魅族也在发布会上宣布将会享有几个月的独占期，但是这仅仅只是一个开始。
联发科早就开始准备第二代十核了，型号叫做Helio X30，仍然采用三个集群的A72+A53架构设计，但会有大幅度的增强。据微博网友@Black_数码黑 最新爆料，Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造，预计今年6月份流片，年底就量产，号称是量产最快的10nm芯片。
有消息称，Helio X30将会配备两个2.8GHz A57、四个2.2GHz A53、四个2GHz A53核心，如此高频率显然要感谢10nm工艺。相比之下，28nm工艺的加强版Helio X20三部分频率也只有2.5GHz、2.0GHz、1.4GHz。
联发科也宣称，Helio X30 CPU性能会(比X20/X25)增强大约20％，同时功耗降低一半！
另外，Helio X30还会支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。
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