从最初的金立语音王，到全球最薄的手机，金立一直都存在在我们的视线中。这个老牌的手机厂商，从来没有妥协，并且走在了手机行业前端。
近日，关于金立最新旗舰S8的确切配置参数在跑分软件GFXBench的网站数据库当中现身，并且该机型将在2月24日公布。
金立S8的型号为GN9011，GFXBench曝光的具体参数与之前的传言有所不同。他们表示S8采用1080p全高清4.6寸屏幕，而非2K屏；不过cnBeta得到另一个传闻称屏幕尺寸为5.5英寸。因此在官方公开前的所有配置数据都仅供参考。
GFXBench数据显示，该机处理芯片采联发科的新款主流芯片Helio P10/MT6755（图形单元为Mali-T860），内存为4G RAM，预装Android 6.0 Marshmallow系统。 另外，金立S8的后置摄像头像素为1600万，支持自动对焦，4K摄录，前置摄像头采用800万像素，内置存储空间为64GB。
但是，有一点值得关注的是，金立官方已经宣布在去年的4月份就放弃Elife子品牌。因此新机的名称应该不会出现Elife的字样。
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