日前，AI公司地平线的创始人兼CEO余凯透露，该公司第三款车规级芯片征程5 （Journey 5）一次性流片成功并顺利点亮。据悉，这一自动驾驶芯片能够进行L4高等级自动驾驶信息处理，算力将达到200Tops-1000Tops，AI算力则高达96Tops，将达到业内高水平的FPS性能，功耗方面也将更低。余凯还表示，“该芯片最快可能在今年正式发布，预计在2022年应用征程5芯片的量产车型将会进入市场。”
据了解，地平线成立于2015年7月，隶属于北京地平线机器人技术研发有限公司，是一家边缘人工智能芯片服务商，致力于自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场（美国、德国、日本和中国）的业务联系不断加深，目前已赋能合作伙伴包括上汽、长安、长城、红旗、奥迪、广汽、比亚迪、大陆集团、佛吉亚、博世等国内外合作伙伴。
早在2019年，地平线方面就推出了第一代车规芯片征程2系列，并于2020年9月推出了第二代车规芯片征程3系列，并在包括长安UNI-T/UNI-K、奇瑞蚂蚁、智己汽车、埃安Y、广汽传祺GS4 Plus、岚图FREE、思皓QX，上汽大通MAXUS MIFA概念车等多款车型上搭载。据官方数据显示，征程2芯片2020年全年的出货量超过16万片，并已成功签下两位数的量产定点车型，预计2022年前装车量将超百万。
目前，基于创新的人工智能专用计算架构 BPU(Brain Processing Unit)，地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片，专注于智能驾驶的征程1和专注于AIoT的旭日1。对此余凯还表示，“地平线将成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商，可向行业客户提供‘芯片+算法IP+工具链’的完整解决方案。”
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