了解一点数码知识的朋友应该知道摩尔定律。“摩尔定律”对整个世界意义深远，一直以来集成电路上可容纳的晶体管数目都是按照这个规律发展的，该定律推动了整个信息技术产业的发展，进而给千家万户的生活带来变化。
在摩尔定律被提出之时，英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）就表示当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔24个月翻两倍以上。
但近年来随着3D芯片等技术的耗尽，人们也不得不开始相信摩尔定律即将失效。有数据显示，到2021年微处理器内部的晶体管尺寸缩小的进度不是放缓，而是将停止缩小，这也就意味着推动半导体行业变革的摩尔定律将正式退出历史舞台。届时半导体制造商将会面临一个严峻的问题，那就是怎么在摩尔定律失效的前提下还要保证半导体行业能够继续前行。目前有专家表示有两种方法是可以做到的，一个就是通过堆叠技术来提升晶体管的密度，这种技术现在已经在开始应用，比如在储存芯片上，英特尔就推出了一种叫做3DxPoint闪存技术，可以保证比普通的储存芯片容量提高几个等级，并且对芯片的寿命和速度方面都有非常大的提升；第二种方法就是把目前制造半导体的原料“硅”进行替换，比如现在最流行的石墨烯材料，由于独特的物理特性，石墨烯可以在只有一个原子厚的情况下依然能够正常导电，并且在导热方面是硅这种材料所望尘莫及的。
不过因为石墨烯的制造难度相当之高，目前还无法进行批量生产，所以价格是极其昂贵，只能用来进行试验，相信在不久的将来人类能够破解这个难题，带领半导体行业走出摩尔定律这个被诅咒多年的圈子。
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