相比起新芯片组、新主板来说，第三代Ryzen处理器显然是要更“吸睛”一些的，毕竟，很多人都已经知道了它们是当前首发的桌面7nm处理器，更带来了非工作站级别PC上首个12核与16核处理器。
说实在的，关于第三代Ryzen，我们三易生活在此前的AMD“NEXT HORIZON GAMING”活动之后，已经给出过相当详尽的技术解析。但实际拿到CPU实物并进行测试之后，我们发现还是有一些需要向大家补充说明的信息。
比如说，很多朋友可能先入为主地认为，新一代Ryzen处理器的性能提升主要得益于更先进的制程和更高的主频——这种观点其实并不太对。事实上，无论是此前活动中披露的详细技术特征，还是此次我们测试所得的结果都显示，AMD全新设计的Zen 2架构才是性能提升的主要功臣。
和之前两代相比，全新的Zen 2架构最大的改变，就是将CPU的计算核心模块（CCD）和包含内存控制器、PCIE通道控制器、CPU模块间互联控制器等在内的IO模块（cIOD）进行了彻底的分割。
我们可以用这张今年CES上苏姿丰博士展示的，没有顶盖的三代Ryzen处理器来给大家解释：在基板上，大家可以看到，这款Ryzen处理器拥有两个Die。其中比较小的那一个，就是内含两个CCX、或者说内含八个CPU内核的CCD模块，它采用台积电7nm工艺打造；而比较大的那一个，则是IO模块，它用的是GF的12nm工艺。
这样做的好处是什么呢？它的首要好处是降低成本：毕竟CPU的IO模块不需要运行在很高的频率下，它们对于制程其实没有那么高要求，分割来用更成熟的制程制造可以有效提升CPU的可靠性。与此同时，这也使得去掉了IO部分的CCD模块结构更为简化，使用最新的7nm制造时核心面积更小，良品率更高——如此一来，工作频率和性价比不就更高了么~
当然，敏锐的朋友们可能意识到了，这样一来，CPU核心和内存控制器之间的物理距离必然延长。要知道前两代Ryzen的内存延迟就一直令部分用户介怀，新设计的第三代Ryzen采用“外置”内存控制器，延迟问题要如何解决呢？
AMD当然很明白其中的利害关系，在第三代Ryzen上，有一大票基础设计改进都是专门针对IPC和内存延迟的。其中包括前几年才刚刚被学界提出的TAGE（TAgged GEometric history length）分支预测器、加倍的L1存取带宽、在L3缓存中划分一部分作为L2的受害者缓存（保存被L2逐出的数据以便重复利用，无需重新到内存中加载）等等。根据此前披露的官方数据，这些设计改进给第三代Ryzen处理器带来了15%的IPC（每时钟周期）性能增长，幅度远大于新制程导致的频率上升。
除此之外，针对Ryzen处理器之前的内容兼容性和频率短板，全新的第三代Ryzen处理器也经由改进Infinity Fabric位宽（如今它已经是一个512bit的超宽总线）、重新设计内存控制器实现了对超过5000MHz的超高频DDR4内存的支持。要知道上一代的Ryzen处理器内存频率连能不能稳定在3200MHz，都还需要看主板的设计实力——相比之下，如今的进步真的可谓巨大。
最后必须要提醒大家的是，在AMD和微软的共同努力下，最新的Windows 10 1903更新引入了被称为“拓补感知”的最新优化技术。它将会使得操作系统更倾向于先使用单一CCX内部的四个核心，当四核不够用时再将任务迁移到更多的CCX上（而不是像以往那样平均分配）。这样一来，可以减少CCX之间的核间通信，既能改善内存延迟、也能强化某些游戏应用的性能和兼容性。最值得点赞之处在于，“拓补感知”技术并非第三代Ryzen独享——只要更新了最新的BIOS（BIOS需要支持UEFI CPPC2接口），然后升级到1903或者以后版本的Win10系统，那么即便是前两代的Ryzen也能从新技术中得到性能改善！
