AMD第三代Ryzen&RX5700平台首测:前言&技术解析

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由于本次测试同时涉及到主板、CPU、显卡、SSD甚至是内存等多方面的换代升级,再加上两套不同定位的平台测试量巨大,为了能够让读者朋友们更顺利地找到自己想要的信息,本次我们会将具体的评测拆分为三个篇章。具体来说,分别是对新平台的技术剖析、3900X+5700XT高端平台的性能实测,以及3700X+5700甜品级平台的性能实测三部分。

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首先,相信不少朋友已经知道,本次的第三代锐龙桌面平台理所当然地升级了全新的X570芯片组。和过往的X370、X470相比,X570这一次最大的不同在于它不再由和硕研发和代工,而是Ryzen系列第一块由AMD自主开发的全新芯片组。

 

为什么AMD要重新接手X570的开发?从目前有限的信息来看,最大的可能性在于新芯片组加入了不少最新的技术特性,这使得它的复杂度相比前两代来说是大大提升了。

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比如说,X570全球首发了全新的PCIE 4.0规范,其理论带宽可达31.5Gbps,是上一代PCIE 3.0的两倍。可不要小看这一改变,要知道,在PCIE4.0规范商用之前,主流级的台式机平台一般只能给显卡留出×16的PCIE3.0带宽余量,这意味着虽然理论上主流平台也可以使用双卡配置,但那样一来,每块显卡所分得的数据带宽就只剩下越8Gbps,已然构成了性能瓶颈。而升级到PCIE 4.0之后,就算是拆分成两条,每条PCIE 4.0 ×8的有效带宽依然相当于原来的满速PCIE 3.0×16——主流平台的双卡性能瓶颈问题就迎刃而解了。当然,就算不使用双卡,PCIE 4.0也能给未来的4K 120Hz甚至是8K渲染留出足够的带宽冗余,同时有助于万兆网卡、NVME RAID卡等带宽大户在家用级平台上的快速普及。事实上,我们这一次所测试的两款X570主板就已经齐齐标配了2.5Gbps有线网卡和2.4Gbps的无线网卡——在它们的背后,更大的PCIE带宽当然功不可没。

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我们收到的基于群联E16主控的PCIE 4.0 NVME SSD

 

除了更强的板卡扩展能力, X570芯片组这一次在存储配置上也可以说是大幅跃进:首先,它成为了世界首款支持PCIE 4.0 SSD的主板芯片组。这意味着X570理论上无需SSD阵列就能达到接近5000MB/s的SSD磁盘性能,无论是对于狂热的游戏玩家还是对于重负载创作者来说,这都将大大缩减载入等待时间。其次,X570原生支持多达12个SATA3接口和多达10个原生USB 3.1Gen2(10Gbps)接口——只要主板厂商愿意,X570主板上的所有USB接口都可以是10Gbps的SuperSpeed+规格的。

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最后,可能有的朋友已经知道了,本次AMD在更新X570主板时,并没有更换CPU接口。这似乎“明示”着新平台与老处理器或老平台与新处理器之间的兼容性。但是,从AMD官网所透露的信息来看,X570平台是不能支持初代Ryzen桌面版处理器(也就是1000系,比如1700、1800X等)的,也不支持初代Ryzen APU(2200G、2400G等)。但它可以向下兼容第二代的Ryzen桌面版处理器(比如2700X)、也当然可以使用最新发布的第二代Ryzen APU(3400G、3600G)。

 

与此对应的是,目前已经有一部分X470、B450主板通过BIOS升级支持了第三代Ryzen桌面版处理器,但需要提醒的是,将新CPU用在400系主板上,将会导致PCIE 4.0带宽不可用。且从X570当前已发布的主板设计来看,新一代的CPU对于主板供电的要求较高,普遍需要8+4pin甚至双8pin CPU供电,因此如果打算用老平台直接换新U的朋友,我们三易生活不建议使用定位太低的400系主板、也提醒大家关注自己所使用的电源的CPU供电能力。

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